[摘要] 进入2015年，移动芯片争夺战日益升级，固有的格局正在被打破，似乎谁都想成为移动芯片的霸主。移动芯片处理器大战已经展开，热闹纷繁的你争我夺过后谁将一统移动芯片江湖，拭目以待！
进入2015年，移动芯片争夺战日益升级，固有的格局正在被打破，似乎谁都想成为移动芯片的霸主。联发科发布新的处理器品牌Helio，希望借此摘掉山寨大王的帽子;移动芯片的搅局者--英特尔也即将推出性能狂飙的下一代处理器Skylake;三星正加码自主设计芯片的比重，减少对高通芯片的依赖;展讯前不久也发布了两款新芯片，正谋求展开一场“低价格、高质量”竞争;高通也在忙着准备研发骁龙818处理器来对抗联发科的十核处理器。移动芯片处理器的大战已经展开，热闹纷繁的你争我夺过后谁将一统移动芯片江湖，成为下一个霸主，大家拭目以待!
一、展讯、联发科博弈，上演“速度与激情”
从当年的山寨之王，到3G初期的没落，联发科一度看起来渺无希望，但是经过这几年的努力，联发科异军突起，技术、芯片、平台方案越来越完备，在山寨市场上大获成功。这几年联发科一直在谋求业务转型，尝试摆脱“山寨之母”的称号。今年年初，联发科在北京首发了支持支持CDMA制式4G单芯片，包括面向中低端市场的四核产品MT6735和面向中高端市场的八核产品MT6753，打破了高通在CDMA领域的独占地位，为其在2015年叫板高通增添了底气。接着，联发科面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌Helio，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。Helio旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体创新方面具有一定的竞争优势，能为下一代智能手机带来佳CPU表现和多媒体体验。随着Helio的推出，联发科将加快在高端智能手机市场的布局。
如果要问谁是联发科的对手，那么高通肯定是的答案。然而，高通是比联发科更加强大的对手，展讯则是联发科的追赶者，也成为了强有力的竞争对手。展讯的母公司紫光在去年就誓言用5年左右的时间超过联发科。今年4月份展讯在深圳召开新品发布会，正式推出新的4G芯片SC9830。而据此前台湾媒体报道称，“展讯将会在新产品发布后，对现有3G芯片将大幅降价40%，以便和联发科争夺市场”。特别是展讯新推出的SC7731，报价也相当犀利，已经获得了不少海外新兴市场客户的认可。
不管怎么样，展讯现在是兵强马壮、有钱有粮有靠山，为了获得在手机及平板市场的份额及话语权，将会不遗余力的与联发科进行拼杀。而联发科现在是腹背受敌，上有高通下压，下有展讯、英特尔、瑞芯微以及Marvell等厂商的追赶，可谓是压力山大。
二、高通火力全开对抗英特尔 战力升级
作为手机芯片领域的搅局者，英特尔曾经是PC芯片的龙头老大，但是由于战略失误错失了移动芯片的良机。从去年开始，英特尔就开始拉近与深圳白牌厂商的距离，争取在移动芯片领域市场上搏回一局。根据Gartner的数据，在2014年底，英特尔市值有1800多亿美元，远远超过了高通的1200多亿美元，英特尔仍在芯片市场占据霸主地位。在今年的全球行动通讯大会上，英特尔一口气推出多款行动解决方案，包括主攻平价智慧手机的首款整合型方案Atom x3系列处理器，以及可全球通用的LTE-A数据机XMM 7360等。这些解决方案有助英特尔抢攻中国大陆市场。据了解，目前已有二十家手机制造厂，包括台湾的华硕，以及芬兰的Jolla，已确定将采用Atom x3系列进行产品设计。
高通去年遭到中国的反垄断调查，罚款9.75亿美元，创造了中国反垄断罚款的高纪录。罚款后的高通并没有一落千丈，反而加速了芯片市场的推进，更受国产手机的追捧。面对英特尔及联发科的步步紧逼，正身陷中国大陆业务拓展困境的高通，也已拟好新的应战方针，准备翻转颓势。高通已准备全面升级下一代骁龙处理器产品线，除了骁龙400系列之外，针对中端的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级，型号包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820，以此来看，高通也将进入芯片的机海战术之中。
英特尔与高通，各有各的称霸策略，而且在各自领域各自蛮横。过去，它们都深耕领地，合纵连横不择手段;现在，它们终于开始进攻彼此的领地，全面进攻且不留情面。针对未来，它们又各自谋划，争抢先手。
三、三星使用自家芯片正面挑战高通
在今年的世界物联网大会上，三星正式推出了新一代低功耗芯片Artik，这款芯片将面向物联网领域。业界普遍认为Artik将成为三星对抗高通及英特尔的杀手锏。三星的新旗舰手机Galaxy S6弃用了高通的骁龙810芯片，使用了自家推出的芯片。三星电子这一决定将对高通造成严重打击。三星目前是全世界大的智能手机制造商，高通一直向三星提供手机应用处理器。三星迫切希望推出自主设计的芯片，在芯片制造业上大展拳脚，借此与高通在芯片领域展开者正面竞争。据新报道，三星电子打算在2017年上半年投产其在韩国的新芯片工厂，计划在新工厂生产DRAW内存芯片，这是迄今为止三星对单一工厂进行的大一笔投资。三星会在芯片市场与高通、台积电等芯片商展开竞争，竞争将非常激烈。
由于三星Galaxy S6使用了自主设计的芯片，调整了零部件的采购渠道，导致高通损失了部分订单，高通不得不调整第三财季的业绩预期。如果三星认真对待对外供应移动处理器业务，庞大的业务规模，再加上制造、封装和测试能力，三星能轻松地推出市场上有性价比的产品之一。这将使得高通、联发科等没有制造工厂的芯片厂商，很难在低价移动处理器市场上与三星竞争。因为它们需要向代工合作伙伴支付芯片制造、封装和测试成本，而三星则不需要。
结语：在未来的移动芯片市场里，随着竞争的加剧，可能会有芯片厂商难逃退出移动芯片市场的命运，有的厂商会在竞争中屹立不倒，独霸一方。高通、三星、联发科、展讯、英特尔它们的命运将何去何从，这将留给市场去检验。
国产四大移动芯片厂商
1、展讯
展讯隶属紫光集团，主导手机芯片的核心——基带主芯片。展讯在今年四月份推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G，这两款芯片已经被全球多个终端公司采用。业界甚至传出三星电子有意采用展讯芯片，让联发科感受到竞争压力持续扩大。
2、海思
海思是华为旗下的IC设计公司，目前是国内实力强的IC设计公司，业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案。2014年，海思技术大爆发，发布了麒麟910芯片和920芯片，920芯片的基带支持LTE CAT6技术，领先高通一个月发布。2015年华为P8上也搭载了新的海思麒麟935处理器。
3、联芯科技
联芯科技联芯科技是大唐电信在集成电路设计板块的核心企业。小米在今年米粉节上发布的红米2A就是搭载了联芯的L 1860C四核处理器。联芯LC1810处理器一度是TD千元双核智能机的标杆，被多家手机厂商采购，甚至搭载联芯处理器的酷派8190还创下上市三个月销售过百万的成绩。
4、瑞芯微
瑞芯微瑞芯微电子是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业，专注于移动多媒体芯片级的研究和开发。在今年的MWC2015上，瑞芯微与Intel共同向全球推出首款64位四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R，并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。【华南城网电子频道 】
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