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SMD贴片发展现状和趋势

新闻在线   2017-05-03 17:35

[摘要] SMD贴片发展现状和趋势

RD-SPACING: 0px; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(51,51,51); PADDING-BOTTOM: 0px; PADDING-: 0px; FONT: 14px/25px Verdana, Arial, Tahoma; PADDING-LEFT: 0px; MARGIN: 0px; WIDOWS: 1; LETTER-SPACING: normal; PADDING-RIGHT: 0px; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); TEXT-INDENT: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px">    随着社科技术的发展,微电子产业和计算机技术的不断改建和发展,在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下,集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。基于SMT当今的发展情况,对其今后的发展前景做出相应理性的预测和展望。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来,SMT已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式,已成为现代电子组装产业的主流,人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上,这种安装技术已形成了世界潮流,它导致了整个电子设备的生产的社科变化。

RD-SPACING: 0px; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(51,51,51); PADDING-BOTTOM: 0px; PADDING-: 0px; FONT: 14px/25px Verdana, Arial, Tahoma; PADDING-LEFT: 0px; MARGIN: 0px; WIDOWS: 1; LETTER-SPACING: normal; PADDING-RIGHT: 0px; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); TEXT-INDENT: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px">c2_201703151

RD-SPACING: 0px; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(51,51,51); PADDING-BOTTOM: 0px; PADDING-: 0px; FONT: 14px/25px Verdana, Arial, Tahoma; PADDING-LEFT: 0px; MARGIN: 0px; WIDOWS: 1; LETTER-SPACING: normal; PADDING-RIGHT: 0px; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); TEXT-INDENT: 0px; -webkit-text-stroke-width: 0px">  SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展,同时也是一个国家科技进步程度的标志进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。

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